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摘要：本公开的实施例提供一种引线框及芯片封装产品，所述引线框包括基座，所述基座包括芯片接合区，用于放置芯片，所述芯片接合区的至少部分边界形成有防渗区，所述防渗区的宽度小于所述芯片接合区的边界与对应的所述基座的边界之间的距离，所述防渗区包括：防溢带，包括若干凹坑，适于在芯片与所述基座粘接时容纳粘合剂以防止粘合剂渗出所述芯片接合区；防渗层，适于在芯片与所述基座粘接时防止粘合剂渗出所述芯片接合区。采用本公开的实施例的引线框进行芯片封装，可以防止芯片粘合时粘合剂渗出芯片接合区，提高了封装可靠性。
主权项：1.一种引线框，包括基座，所述基座包括芯片接合区，用于放置芯片，其特征在于，所述芯片接合区的至少部分边界形成有防渗区，所述防渗区的宽度小于所述芯片接合区的边界与对应的所述基座的边界之间的距离，所述防渗区包括：防溢带，包括若干凹坑，适于在芯片与所述基座粘接时容纳粘合剂以防止粘合剂渗出所述芯片接合区；防渗层，适于在芯片与所述基座粘接时防止粘合剂渗出所述芯片接合区。
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百度查询： 先进半导体材料(安徽)有限公司 引线框及芯片封装产品
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