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摘要：本公开的方面涉及减少存储器子系统的集成电路封装上的电感的系统及方法。存储器子系统以下也被称为“存储器装置”。存储器子系统的实例是存储系统，例如SSD，并且可体现为集成电路封装，包含但不限于引脚栅格阵列PGA及球栅阵列EGA。
主权项：1.一种存储系统，其包括：衬底材料；及多个存储器组件，其定位在所述衬底材料上，所述多个存储器组件中的每一者包括：封装，其支持多个电触点的布置；所述多个电触点包括电力引线组及接地引线组，所述电力引线组指状交叉于所述接地引线组之中；且所述多个电触点的所述布置包括电触点的成对群组，所述电触点的成对群组至少包含第一成对群组以及邻近所述第一成对群组的第二成对群组以及第三成对群组，每一成对群组包含彼此相距第一距离的电力引线以及接地引线，其中所述第一成对群组与所述第二成对群组相距第二距离且所述第一成对群组与所述第三成对群组相距第三距离且其中所述第一距离、所述第二距离以及所述第三距离都是相异值，所述第二距离和所述第三距离中的每一者大于所述第一距离。
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百度查询： 美光科技公司 组件指状交叉型通孔及引线
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