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摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，具体涉及一种具有低固化收缩率的底部填充胶及其制备方法，所述底部填充胶按重量份计，包括以下组分：环氧树脂50～80份、膨胀单体5～25份、增韧剂4～10份、固化剂8～15份、阳离子引发剂0.5～3份、炭黑0.1～0.5份、填料10～30份。本发明制得的底部填充胶，具有固化收缩率低、粘接力高、粘度低等特点，在膨胀单体的作用下，有效地降低了固化收缩率，减少了固化收缩应力，保证了封装元器件的可靠性，并且由于不需要通过添加高比例的填料来降低固化收缩率，很大程度上降低了体系的粘度，提高了胶水的流动性，很好地满足了芯片封装的使用要求。
主权项：1.一种具有低固化收缩率的底部填充胶，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：环氧树脂50～80份、膨胀单体5～25份、增韧剂4～10份、固化剂8～15份、阳离子引发剂0.5～3份、炭黑0.1～0.5份、填料10～30份。
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百度查询： 德邦(昆山)材料有限公司 一种具有低固化收缩率的底部填充胶及其制备方法
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