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摘要:一种兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯‑三2‑羟乙基氰尿酸酯复合介质的制备方法及应用,涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合介质不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。采用本发明方法制备的芴聚酯‑三2‑羟乙基氰尿酸酯复合介质,呈现出卓越的介电性能和击穿性能。这为高性能电容器和航空材料提供了全新的材料选择,广泛适用于电气、电子以及新能源汽车等先进领域。同时,本发明的制备设备工艺操作简便,容易实施,成本较低,且环保无污染,为开发先进的聚合物电容器提供了极为有利的途径。本发明可获得一种兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯‑三2‑羟乙基氰尿酸酯复合介质的制备方法及应用。
主权项:1.一种兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯-三2-羟乙基氰尿酸酯复合介质的制备方法,其特征在于该制备方法按以下步骤进行:步骤S1:制备混合溶液;将芴聚酯颗粒和三2-羟乙基氰尿酸酯颗粒加入到N-甲基吡咯烷酮溶液中,充分搅拌后,得到混合溶液;所述的三2-羟乙基氰尿酸酯颗粒占芴聚酯颗粒和三2-羟乙基氰尿酸酯颗粒的总质量的0.5%、1.0%、1.5%或2.0%;步骤S2:制备芴聚酯-三2-羟乙基氰尿酸酯复合介质;将步骤S1中得到的混合溶液均匀涂覆在预处理过的基板的一个面上,然后将基板进行梯度保温,保温结束后冷却至室温,再将基板上的复合介质剥离,最后烘干,得到兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯-三2-羟乙基氰尿酸酯复合介质。
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