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摘要：本发明公开了一种分段式芯片封装方法、设备、系统及介质，涉及LED芯片封装技术领域，所述方法包括：根据芯片生产计划及芯片品类信息构建第一段排产工单及第二段排产工单；根据第一段排产工单对芯片依次进行固晶处理及焊线处理，生成半成品芯片；对所述半成品芯片与第二段排产工单进行绑定，以构建所述半成品芯片与第二段排产工单之间的对应关系；根据第二段排产工单对绑定的半成品芯片依次进行点胶处理、落料分光处理及编带处理，生成成品芯片。本发明采用两段式工单排产工艺，并引入新的大品类体系，可实现固晶焊线机台的批量化标准化生产，减少频繁的切机换料，大幅度的提升固晶焊线机台的生产效率。
主权项：1.一种分段式芯片封装方法，其特征在于，包括：根据芯片生产计划及芯片品类信息构建第一段排产工单及第二段排产工单；根据第一段排产工单对芯片依次进行固晶处理及焊线处理，生成半成品芯片；对所述半成品芯片与第二段排产工单进行绑定，以构建所述半成品芯片与第二段排产工单之间的对应关系；根据第二段排产工单对绑定的半成品芯片依次进行点胶处理、落料分光处理及编带处理，生成成品芯片。
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百度查询： 江西省兆驰光电有限公司 分段式芯片封装方法、设备、系统及介质
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