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摘要:本发明提供了一种晶粒到晶圆的键合设备及键合方法,涉及半导体加工技术领域,设备包括:拾取机构,所述拾取机构包括固定支撑架以及水平设置在固定支撑架支撑端的拾取转盘,所述拾取转盘与固定支撑架支撑端的连接处设置水平旋转机构和Z向升降机构;所述拾取转盘的边缘周向设置若干拾取头,所述拾取头通过竖直翻转机构与拾取转盘活动连接;键合机构,所述键合机构包括Y向直线运动机构以及竖直设置在Y向直线运动机构上的键合轮盘,所述键合轮盘上设置竖直旋转机构,所述键合轮盘的边缘周向设置若干键合头,每个所述键合头上均设置直线运动执行机构。本发明提升了键合设备效率、提高了设备兼容性、降低了晶粒污染及破损风险,提高了生产良率。
主权项:1.一种晶粒到晶圆的键合设备,其特征在于,包括:拾取机构,所述拾取机构包括固定支撑架,以及水平设置在所述固定支撑架支撑端的拾取转盘,所述拾取转盘与所述固定支撑架支撑端的连接处设置水平旋转机构和Z向升降机构,使所述拾取转盘相对于所述固定支撑架支撑端可进行水平方向的旋转和竖直方向的直线运动;所述拾取转盘的边缘周向设置若干拾取头,所述拾取头通过竖直翻转机构与所述拾取转盘活动连接;所述拾取转盘整体位于取料平台的上方,使所述拾取头通过所述竖直翻转机构翻转后正对下方所述取料平台上的目标晶粒,并在所述Z向升降机构的驱动下向下直线运动,使所述拾取头将所述目标晶粒拾取;键合机构,所述键合机构包括Y向直线运动机构,以及竖直设置在所述Y向直线运动机构上的键合轮盘,所述键合轮盘可沿所述Y向直线运动机构进行直线往复运动,且所述键合轮盘上设置竖直旋转机构,使所述键合轮盘可进行竖直方向的旋转;所述键合轮盘的边缘周向设置若干键合头,每个所述键合头上均设置直线运动执行机构;所述键合轮盘整体位于键合平台的上方,所述键合轮盘在所述Y向直线运动机构的驱动下靠近所述拾取转盘上的所述拾取头,使所述键合头在所述直线运动执行机构的驱动下将所述拾取头上的目标晶粒吸取,并在所述Y向直线运动机构的驱动下返回至所述键合平台的上方,通过所述直线运动执行机构驱动所述键合头向下直线运动,以将所述目标晶粒与所述键合平台上的目标晶圆进行键合。
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