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摘要：本发明涉及芯片键合技术领域，公开了一种半导体加工用键合机。包括有机架，所述机架固接有镜像分布的第一固定架，镜像分布的所述第一固定架之间设置有动力装置，所述动力装置设置有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端滑动连接有第一固定块，所述第一固定块一侧设有镜像分布的通孔，且其中一个通孔内设有单向阀，所述第一固定块远离所述电动推杆的伸缩端的一侧固接有键合劈刀。本发明通过第一固定块内通孔相互配合，减缓了键合劈刀在对芯片进行键合时二者间的相互作用力，从而对键合劈刀的端头形成保护，并使键合劈刀键合完成后快速脱离芯片表面，防止融化后的金属丝凝固导致键合劈刀与芯片粘连。
主权项：1.一种半导体加工用键合机，包括有机架1，所述机架1固接有镜像分布的第一固定架2，镜像分布的所述第一固定架2之间设置有动力装置3，所述动力装置3设置有电动推杆4，其特征在于，还包括有第一固定块5，所述第一固定块5滑动连接于所述电动推杆4的伸缩端，所述第一固定块5一侧设有镜像分布的通孔，且其中一个通孔内设有单向阀，所述第一固定块5远离所述电动推杆4的伸缩端的一侧固接有键合劈刀6，所述键合劈刀6与所述电动推杆4的伸缩端之间设置有弹簧，所述机架1靠近所述键合劈刀6的一侧设置有输送装置61，所述电动推杆4的伸缩端设置有用于监测所述键合劈刀6端头状态监测机构71，一侧的所述第一固定架2设置有用于清理所述键合劈刀6端头粘附杂质的清理机构81，所述输送装置61设置有用于定位芯片位置的定位机构9。
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百度查询： 山东萱韵工程机械有限公司 一种半导体加工用键合机
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