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摘要:本实用新型公开了一种基于TFTLCD驱动芯片的金手指COB封装结构,金手指围绕驱动芯片排列;金手指划分为核心区、缓存区和应用区,核心区中的若干金手指横向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的通讯信号引脚连接,并与引脚针一一对应连接;缓存区中的若干金手指横向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的部分引脚连接,当金线并与核心区的金手指连接,避免连接金线出现交错的情况;应用区的若干金手指横向排列和纵向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的电源引脚和输出信号引脚连接,并与引脚针一一对应连接。此设计解决驱动芯片在COB打线的不适用性,同一测试环境可一直延续使用,不用一直修正测试环境或是替换测试环境。
主权项:1.一种基于TFTLCD驱动芯片的金手指COB封装结构,其特征在于:包括PCB板和设置在PCB板上的若干金手指、若干引脚针,金手指围绕驱动芯片排列,驱动芯片为TFTLCD驱动芯片;金手指划分为核心区、缓存区和除了核心区、缓存区之外的应用区,所述核心区中的若干金手指横向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的通讯信号引脚和低压信号引脚连接,并与引脚针一一对应连接;缓存区中的若干金手指横向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的部分引脚连接,并与核心区的金手指连接,避免连接金线出现交错的情况;应用区的若干金手指横向排列和纵向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的高压信号引脚和输出信号引脚连接,并与引脚针一一对应连接,其中,低压信号引脚的输出电压范围为0~4V,高压信号引脚的输出电压大于4V。
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