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摘要：本实用新型公开了一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，包括包装运输箱，所述包装运输箱内部的底端安装有限位板，且限位板的顶端均匀开设有限位槽，所述包装运输箱内部的两侧均匀安装有升降板，且升降板的底端均安装有电动伸缩杆。本实用新型通过橡胶条的作用，以防止电路芯片在运输过程中向上随意移出，且配合两侧的夹持板，以实现对电路芯片三侧的限位，且在电动伸缩杆的伸缩作用下，以实现对导向板位置的调节，从而使活动块在导向孔和导向槽的限位导向作用下实现左右的移动，从而使两个夹持板之间的间距进行调节，以便于对不同宽度的电路芯片进行夹持。
主权项：1.一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，包括包装运输箱1，其特征在于：所述包装运输箱1内部的底端安装有限位板2，且限位板2的顶端均匀开设有限位槽3，所述包装运输箱1内部的两侧均匀安装有升降板11，且升降板11的底端均安装有电动伸缩杆5，所述电动伸缩杆5的底端均与限位板2顶端的一侧相连接，所述升降板11底端的两侧均安装有导向板12，且导向板12的内部均开设有导向孔13，所述导向板12一侧的包装运输箱1的内壁对应开设有导向槽14，且导向槽14的内部均贯穿有活动块15，所述活动块15的一端贯穿导向孔13，同时活动块15之间均连接有夹持板6，且两个夹持板6的相对侧皆均匀开设有夹持槽7，所述包装运输箱1顶端的外部套设有箱盖8，且箱盖8内部的顶端安装有固定盒9，所述固定盒9的内部设置有除湿机构10。
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