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晶圆对准装置和半导体设备 

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申请/专利权人:润芯感知科技(南昌)有限公司;华润微电子控股有限公司

摘要:本申请提供一种晶圆对准装置和半导体设备,晶圆对准装置包括对位件、覆盖部和驱动装置,对位件设置于承载台的边缘,适于对准置于承载台上的晶圆的平边;覆盖部包围对位件的部分外周面;驱动装置传动连接对位件和覆盖部中的至少一者,驱动装置配置为:驱动覆盖部绕对位件的中心轴在第一位置和第二位置之间旋转切换,其中,当覆盖部位于第一位置时,覆盖部适于限位置于承载台上的具有第一平边的第一类型晶圆,当覆盖部位于第二位置时,对位件的部分外周面适于限位置于承载台上的具有第二平边的第二类型晶圆,第一平边的长度大于第二平边的长度。

主权项:1.一种晶圆对准装置,其特征在于,包括:对位件,设置于承载台的边缘,适于对准置于所述承载台上的晶圆的平边;覆盖部,所述覆盖部包围所述对位件的部分外周面;驱动装置,所述驱动装置传动连接所述对位件和所述覆盖部中的至少一者,所述驱动装置配置为:驱动所述覆盖部绕所述对位件的中心轴在第一位置和第二位置之间旋转切换,其中,当所述覆盖部位于所述第一位置时,所述覆盖部适于限位置于所述承载台上的具有第一平边的第一类型晶圆,当所述覆盖部位于所述第二位置时,所述对位件的部分外周面适于限位置于所述承载台上的具有第二平边的第二类型晶圆,所述第一平边的长度大于所述第二平边的长度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 润芯感知科技(南昌)有限公司 华润微电子控股有限公司 晶圆对准装置和半导体设备

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