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申请/专利权人：讯芯电子科技(中山)有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种带有侧面焊盘的LGA基板及其制作工艺，所述基板的底面上设有焊接区，所述焊接区包括位于所述基板的侧部的侧部焊接区，所述侧部焊接区设有多个焊盘凹槽，所述焊盘凹槽远离所述基板的一侧为开口，所述焊盘凹槽内设有侧面焊盘，所述侧面焊盘远离所述基板的一侧设有焊盘孔，所述焊盘孔远离所述基板的一侧为开口。本发明的基板侧部设有侧面焊盘，使得基板的侧部的爬锡高度高，解决了侧面难上锡，爬锡高度较低的问题，可靠度高，能滿足高精度高密度的封裝要求；本发明还提供了该基板的制作工艺，能一次生产多块基板，生产效率高。
主权项：1.一种带有侧面焊盘的LGA基板的制作工艺，其特征在于：所述带有侧面焊盘的LGA基板包括基板，所述基板的底面上设有焊接区，所述焊接区包括位于所述基板的侧部的侧部焊接区，所述侧部焊接区设有多个焊盘凹槽，所述焊盘凹槽沿竖向不贯通所述基板，所述焊盘凹槽远离所述基板的一侧为开口，所述焊盘凹槽内设有侧面焊盘，所述侧面焊盘远离所述基板的一侧设有焊盘孔，所述焊盘孔远离所述基板的一侧为开口；所述带有侧面焊盘的LGA基板的制作工艺包括以下步骤：S1:将板材切割为尺寸符合要求的整板，在所述整板上划分出多个基板区，其中，多个所述基板区呈矩阵式布置，相邻的两个所述基板区贴合设置；S2:对所述基板区进行钻孔处理，钻孔后，所述基板区的底部两侧分别设有多个沿所述基板区的长度方向间隔布置的半圆形的焊盘沉孔，相邻的两个所述基板区的半圆形的沉孔连接成圆形沉孔；S3：对钻孔处理后的所述整板进行镀铜处理，使得所述基板区的表面以及孔的内壁形成铜层，其中，所述焊盘沉孔内形成侧面焊盘；S4：进行图形转移处理，使得所述基板区的表面形成线路图形；S5：在所述基板区上涂布油墨层，然后在所述油墨层与线路图形的焊盘对应的位置开设窗口；S6：在所述油墨层的窗口位置进行防氧化处理；S7：将IC芯片安装在所述基板区上，然后进行塑封处理，最后沿所述基板区的边缘切割所述整板，得到多个基板。
全文数据：
权利要求：
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