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申请/专利权人：NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
摘要：本发明提供一种在高频下也能够得到良好的传输特性的布线基板。层叠体LM具有由陶瓷构成的绝缘层LD和层间接地导体LG。第一～第N绝缘层LD1～LDNN≥3与第一～第N－1层间接地导体LG1～LGN－1在厚度方向Z交替地层叠。层叠体LM具有第一绝缘层LD1所形成的电极安装面SB、第一侧面SO以及第二侧面SI。第j1～第k1层间接地导体LGj1～LGk11≤j1＜k1≤N－1到达第一侧面SO。第一贯通接地导体MO在第一侧面SO在与厚度方向Z交叉的方向Y隔开间隔地排列。第j1～第k1层间接地导体LGj1～LGk1在第一侧面SO通过第一贯通接地导体MO分别互相电连接。
主权项：1.一种布线基板，其中，所述布线基板具备由陶瓷构成的多个绝缘层与由导体构成的多个层间接地导体的层叠体，在所述层叠体中，所述多个绝缘层中含有的第一绝缘层～第N绝缘层与所述多个层间接地导体中含有的第一层间接地导体～第N－1层间接地导体在厚度方向交替地层叠，所述层叠体具有所述第一绝缘层所形成的电极安装面、第一侧面和第二侧面，所述多个层间接地导体中含有的第j1层间接地导体～第k1层间接地导体到达所述第一侧面，所述布线基板还具备：第一信号电极和第二信号电极，安装于所述层叠体的所述电极安装面；以及多个第一贯通接地导体，在所述层叠体的所述第一侧面，在与所述厚度方向交叉的方向隔开间隔地排列，所述第j1层间接地导体～第k1层间接地导体在所述第一侧面通过所述多个第一贯通接地导体分别互相电连接，其中，N≥3，并且1≤j1＜k1≤N－1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： NGK电子器件株式会社 日本碍子株式会社 布线基板
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