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一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺 

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申请/专利权人:成都电科星拓科技有限公司

摘要:本发明提供一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺,所述封装装置包括:压块;所述压块具有用于倒置LGA基板的安装槽;钢网;所述钢网上具有与LGA基板的pin脚位置对应的开口;刮刀;所述刮刀用于将锡膏从所述开口印刷到LGA基板的pin脚上。本发明的封装装置及封装工艺,能够使得LGA基板上原本内陷的pin脚外露,从而解决了由于LGA基板的pin脚内陷导致LGA可焊性较差的问题,极大降低LGA芯片焊接在PCB的上板虚焊、空焊的风险。并且该封装装置及封装工艺成本低,具有广泛的应用前景。

主权项:1.一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置,其特征在于,包括:压块1;所述压块1具有用于倒置LGA基板100的安装槽;钢网2;所述钢网2上具有与LGA基板100的pin脚101位置对应的开口4;所述开口4为上小下大的梯形开口4;刮刀3;所述刮刀3用于将锡膏5从所述开口4印刷到LGA基板100的pin脚101上;所述压块1、钢网2和LGA基板100上具有至少两组位置对应的定位孔61;所述定位孔61用于通过安装匹配的定位针和螺母62来使压块1、钢网2和LGA基板100固定。

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