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申请/专利权人：核工业西南物理研究院

摘要：本发明属于高温超导技术领域，具体涉及一种REBCO导体的封装强化方法及封装中的拉拔模具，封装强化方法首先在金属管端部加工U形结构，利用拉拔模具在REBCO圆线导体外加工三角沟槽，REBCO圆线导体穿入金属管，最后将穿入REBCO圆线导体的金属管拉拔成形，最终形成封装强化后的REBCO圆线导体。拉拔模具上设计外扩部和中间部组成的中心孔，中间孔被设有三角凸起，通过在REBCO圆线导体表面拉制沟槽，充分吸收封装金属管拉拔过程中的挤压应力，避免REBCO带材因受过大挤压应力而破坏超导层结构，从而失去超导电性，同时能够充分吸收封装金属管拉拔过程中的挤压应力，避免导体内的REBCO带材因受过大挤压应力而破坏超导层结构，从而失去超导电性。

主权项：1.一种REBCO导体的封装强化方法，其特征在于，包括如下步骤：1材料准备1.1清洁REBCO圆线导体1，其外直径为D；1.2准备金属管2，并将其端部加工U形结构；将金属管2一端的相对两侧沿着管壁的方向切除，形成四个切口平面2-2和两个切口底部2-3，其中位于一侧的两个切口平面在同一平面，在金属管2端部形成U形结构2-1；1.3清洁切好的金属管2；2在REBCO圆线导体1外加工三角沟槽1-22.1确定圆线导体拉拔模具3所述的圆线导体拉拔模具3，其主体为圆柱形结构，沿中心轴向加工中心孔3-1，中心孔3-1的两端为内小外大的外扩部3-1-1，中间为内径不变的中间部3-1-2，中心孔3-1的中间部3-1-2位于圆线导体拉拔模具3中的中部；中心孔3-1内部设有对称的三角凸起3-2；2.2将REBCO圆线导体1从中心孔3-1一端的外扩部进入，穿过圆线导体拉拔模具3，保持相同位置的三角凸起3-2的截面顶点连线垂直于圆线导体的REBCO带材1-1表面，形成三角沟槽1-2；3将REBCO圆线导体1穿入金属管2并安装夹具3.1将拉制出三角沟槽1-2的REBCO圆线导体1穿入金属管2；3.2使用夹具夹持金属管2的U形结构2-1，夹持方向与REBCO圆线导体1的REBCO带材1-1表面垂直；4将穿入REBCO圆线导体1的金属管2拉拔成形分两道次拉拔成形，选择的次拉拔模具为加工有中心孔的圆柱形结构，所述的中心孔具有外扩部和中间部，且中间部位于圆柱型的中部，且两道次拉拔模具外扩部的锥度相同，但第二道次拉拔模具中间部5-1-2的直径小于第一道次拉拔模具中间部4-1-2；每次拉拔之前将金属管2加热到180～250℃；自然冷却金属管2，截断金属管2在拉拔过程中被夹具夹持部分及未填充REBCO圆线导体1的部分，最终形成封装强化后的REBCO圆线导体6。

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