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申请/专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
摘要：本申请涉及印制线路板制作技术领域，公开了一种高平整度叠层设计的刚挠结合板及其制作方法，刚挠结合板的制作方法包括：提供基板，基板具有相邻的揭盖区和硬板区，基板包括软板层和硬板层以及连接层，连接层包括第一半固化片和第二半固化片，第一半固化片位于第二半固化片和软板层之间，第一半固化片具有与揭盖区对应的容置开窗，基板包括第一覆盖层，第一覆盖层位于容置开窗内；将软板层、连接层和硬板层压合在一起。本申请提供的高平整度叠层设计的刚挠结合板及其制作方法，能够改善因容置开窗与第一覆盖层之间的缝隙无法被填充满而导致压合后的基板局部出现空洞、凹陷，进而导致基板的平整度不佳的问题。
主权项：1.一种高平整度叠层设计的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板具有相邻的揭盖区和硬板区，所述基板包括层叠设置的软板层和硬板层以及设于所述软板层和所述硬板层之间的连接层，所述连接层包括第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片位于所述第二半固化片和所述软板层之间，所述第一半固化片具有与所述揭盖区对应的容置开窗，所述基板包括第一覆盖层，所述第一覆盖层位于所述容置开窗内；将所述软板层、所述连接层和所述硬板层压合在一起。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 景旺电子科技(龙川)有限公司 高平整度叠层设计的刚挠结合板及其制作方法
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