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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要：本发明涉及一种高低频混合的高密度刚挠互联技术，包括刚挠结合区和挠性板，其中，刚挠结合区包括以若干层刚性板压合两层挠性板的结构，实现与系统节点组件的连接，布置在各个系统节点内；两块刚挠结合区通过挠性板相互连接，实现数字信号、电源互联。本发明克服了现有技术中的缺点，为分布式多节点系统，提供基于刚挠结合技术的高数字信号低电源频高密度互联技术：共用2层挠性板实现高数字信号低电源速的传输互联。在2层挠性板条件下，实现多路数据信号，多路电源回路的互联，实现挠性互联取代多芯电缆，可推广至其它多节点装备或者系统中，满足其需求。
主权项：1.一种高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：包括刚挠结合区和挠性板，其中，刚挠结合区包括以若干层刚性板压合两层挠性板的结构，实现与系统节点组件的连接，布置在各个系统节点内；两块刚挠结合区通过挠性板相互连接，实现数字信号、电源互联。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种高低频混合的高密度刚挠互联技术
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