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申请/专利权人：宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本申请提出一种可挠折电路板及其制造方法，该电路板包括至少一交替叠设的线路层和绝缘层，沿电路板的延伸方向，电路板具有挠折区和刚性区，挠折区具有第一开槽，第一开槽延伸至一绝缘层，第一开槽的底部设有柔性导电层，柔性导电层与刚性区的线路层电性连接。本申请提供的可挠折电路板的挠折区具有第一开槽，可以实现电路板的挠折性，进而满足电路板的弯折需求；通过在第一开槽底部设置柔性导电层，可实现不同刚性区线路层的导通，提高电路板的布线密度；柔性导电层还可以起到信号屏蔽作用；另外，柔性导电层还可以增强挠折区的韧性和强度，提高电路板的可靠性。
主权项：1.一种可挠折电路板，其特征在于，所述可挠折电路板包括至少一交替叠设的线路层和绝缘层，沿所述可挠折电路板的延伸方向，所述可挠折电路板具有至少一挠折区和连接在每一所述挠折区两端的刚性区，所述挠折区具有第一开槽，所述第一开槽延伸至一所述绝缘层，所述第一开槽的底部设有柔性导电层，所述柔性导电层与所述刚性区的所述线路层电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 可挠折电路板及其制造方法
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