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申请/专利权人：广德市镓锐电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高导热PCB线路板，其包括紫铜基板、以及分别覆接于紫铜基板上下表面的超薄康铜箔层和铜箔层，紫铜基板和超薄康铜箔层之间以及紫铜基板和铜箔层之间均设置有结合层；结合层包括高导热绝缘胶层和设于紫铜基板上下表面上的毛面结构；高导热PCB线路板还包括若干个导电通孔，导电通孔电连接超薄康铜箔层和铜箔层。本实用新型通过采用康铜作为加热丝路的载体，使线路板不易随温度变化而改变性质，通过紫铜作为基板，多余热能可被紫铜基板吸收并储存，使电路及元器件能够保持在一恒温状态；通过在紫铜铜板基板的两面设置毛面结构，提高紫铜铜板基板表面的粗糙度，增强其与高导热绝缘胶层之间的粘合性，同时避免出现分层的问题。
主权项：1.一种高导热PCB线路板，其特征在于：包括紫铜基板1、以及分别覆接于所述紫铜基板1上下表面的超薄康铜箔层2和铜箔层3，所述紫铜基板1和超薄康铜箔层2之间以及所述紫铜基板1和铜箔层3之间均设置有结合层；所述结合层包括高导热绝缘胶层4、以及设于所述紫铜基板1上下表面上的毛面结构；所述高导热PCB线路板还包括若干个导电通孔5，所述导电通孔5电连接所述超薄康铜箔层2和铜箔层3。
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权利要求：
百度查询： 广德市镓锐电子有限公司 高导热PCB线路板
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