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申请/专利权人：深圳市中宣液态金属科技有限公司
摘要：本发明涉及热界面材料，尤其涉及超低界面热阻薄层导热垫片及其制备方法，包括铜箔，涂覆在铜箔上下表面上的可熔融复合材料层，以及设于可熔融复合材料层外部的多氟隔离膜；所述可熔融复合材料层由相变石蜡、丁基橡胶和环氧树脂混合物、以及石墨烯粉末混合制备而成。本发明中的垫片具有超薄、高导热、低热阻的优点，本发明的材料具有较强的稳定性，并且对于芯片表面并不会存在腐蚀现象，保障了电子设备的正常运行和稳定性。
主权项：1.超低界面热阻薄层导热垫片，其特征在于，包括铜箔，涂覆在铜箔上下表面上的可熔融复合材料层，以及设于可熔融复合材料层外部的多氟隔离膜；所述可熔融复合材料层由相变石蜡、丁基橡胶和环氧树脂混合物、以及石墨烯粉末混合制备而成。
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权利要求：
百度查询： 深圳市中宣液态金属科技有限公司 超低界面热阻薄层导热垫片及其制备方法
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