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一种导热硅胶垫片及其制备方法 

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申请/专利权人:甘肃旭碳新材料有限公司;北京拓运晖扬科技有限公司

摘要:本发明涉及一种导热硅胶垫片及其制备方法,该导热硅胶垫片包括以下组分:第一粘度的乙烯基硅油5‑30份,第二粘度的乙烯基硅油1‑20份,第三粘度的乙烯基硅油1‑10份,导热填料50‑150份,乙烯基生胶2‑10份,铂金催化剂0.1‑0.5份,偶联剂3‑8份;所述导热填料包括100‑120μm粒径的氧化铝,40‑70μm粒径的氧化铝和3‑10μm粒径的氧化铝。本发明通过不同粒径的导热填料间的复配,使得导热填料的配方优化,可以有效提升导热硅胶垫片的导热性能;通过使用不同粘度的乙烯基硅油以及乙烯基生胶,可以保证导热硅胶垫片的柔韧性,使得导热硅胶片能够满足各种特殊的要求。

主权项:1.一种导热硅胶垫片,其特征在于,包括以下质量份的组分:第一粘度的乙烯基硅油5-30份,第二粘度的乙烯基硅油1-20份,第三粘度的乙烯基硅油1-10份,导热填料50-150份,乙烯基生胶2-10份,铂金催化剂0.1-0.5份,偶联剂3-8份;所述导热填料包括100-120μm粒径的氧化铝,40-70μm粒径的氧化铝和3-10μm粒径的氧化铝。

全文数据:

权利要求:

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