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申请/专利权人：江阴智通新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了低膨胀导热硅胶组合物，主要组成为聚硅氧烷、导热填料、偶联剂、硫化剂、催化剂和固化抑制剂，导热填料包括第一粉体和片状复合粉体，片状复合粉体包括片状基材粉体和负载于片状基材粉体表面的第二粉体，负载粉体为负热膨胀材料和或低热膨胀材料；低热膨胀材料的热膨胀系数小于片状基材粉体。该低膨胀导热硅胶组合物中包含片状复合粉体，经过压延等处理片状复合粉体在硅胶组合物中的解理面多垂直或者相交于导热硅胶厚度方向；在导热硅胶使用温度范围内，预定取向的片状复合粉体利于减小导热硅胶厚度方向的热膨胀程度。
主权项：1.低膨胀导热硅胶组合物，其特征在于，主要组成为聚硅氧烷、导热填料、偶联剂、硫化剂、催化剂和固化抑制剂，所述导热填料包括第一粉体和片状复合粉体，所述片状复合粉体包括片状基材粉体和负载于所述片状基材粉体表面的第二粉体，所述负载粉体为负热膨胀材料和或低热膨胀材料；所述低热膨胀材料的热膨胀系数小于片状基材粉体。
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百度查询： 江阴智通新材料科技有限公司 低膨胀导热硅胶组合物、导热硅胶片及硅胶片制备方法
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