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摘要：本实用新型公开了一种可兼容BGA封装芯片激光隐切工艺的载台。包括固定吸附载台、浮动吸附载台、载台底座、钢环、钢环吸附座；所述载台底座上设置有内外两圈吸附载台，其中内圈为浮动吸附载台，外圈为固定吸附载台，所述浮动吸附载台可升降地设置在载台底座上；所述载台底座、钢环吸附座设置在机架上，所述钢环吸附座上设置有钢环，所述钢环位于所述固定吸附载台的外圈，所述钢环吸附座高度低于固定吸附载台高度；所述固定吸附载台与BGA晶圆正面周边无植球区对齐，所述浮动吸附载台与BGA晶圆正面植球区对齐，所述浮动吸附载台吸附面设置有保护涂层；所述固定吸附载台、浮动吸附载台、钢环吸附座均与真空发生设备连接。
主权项：1.一种可兼容BGA封装芯片激光隐切工艺的载台，其特征在于：包括固定吸附载台、浮动吸附载台、载台底座、钢环、钢环吸附座；所述载台底座上设置有内外两圈吸附载台，其中内圈为浮动吸附载台，外圈为固定吸附载台，所述浮动吸附载台可升降地设置在载台底座上；所述载台底座、钢环吸附座设置在机架上，所述钢环吸附座上设置有钢环，所述钢环位于所述固定吸附载台的外圈，所述钢环吸附座高度低于固定吸附载台高度；所述固定吸附载台与BGA晶圆正面周边无植球区对齐，所述浮动吸附载台与BGA晶圆正面植球区对齐，所述浮动吸附载台吸附面设置有保护涂层；所述固定吸附载台、浮动吸附载台、钢环吸附座均与真空发生设备连接。
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