买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

摘要：本申请提供了一种芯片包装设备、芯片装带方法和芯片拆带方法，可实现在一条生产线上完成芯片装带或芯片拆带工序。其中芯片包装设备包括第一上料装置、第二上料装置、拆带装置和贴带装置，在过料方向上，拆带装置和贴带装置处于第一上料装置与第二上料装置之间，第一上料装置用于收放已封装有产品的载带，第二上料装置用于收放空载带；拆带时，第一上料装置用于上料已封装有产品的载带，拆带装置用于拉扯并收集第一上料装置输送的已封装有产品的载带上的盖带，以将已封装有产品的载带进行拆封；装带时，第二上料装置用于上料空载带，且拆带装置用于上料盖带，贴带装置用于将拆带装置输送的盖带加热贴合在已放置有产品的空载带上，以完成封装。

主权项：1.一种芯片包装设备，其特征在于，包括第一上料装置100、第二上料装置200、拆带装置300和贴带装置400，在过料方向上，所述拆带装置300和所述贴带装置400处于所述第一上料装置100与所述第二上料装置200之间，所述第一上料装置100用于收放已封装有产品的载带，所述第二上料装置200用于收放空载带；拆带时，所述第一上料装置100用于上料已封装有产品的所述载带，所述拆带装置300用于拉扯并收集所述第一上料装置100输送的已封装有产品的所述载带上的盖带，以将已封装有产品的所述载带进行拆封；装带时，所述第二上料装置200用于上料所述空载带，且所述拆带装置300用于上料所述盖带，所述贴带装置400用于将所述拆带装置300输送的所述盖带加热贴合在已放置有产品的所述空载带上，以完成封装；所述芯片包装设备还包括堆料装置500，所述堆料装置500包括第一堆叠机构501、第二堆叠机构502、第一直线模组503和第一移栽台组件504，所述第一堆叠机构501和所述第二堆叠机构502分别对应所述第一直线模组503的两端设置，所述第一移栽台组件504设置在所述第一直线模组503上且能够在所述第一直线模组503的驱动下在第一堆叠位置、第一移料位置和第二堆叠位置之间往复移动，所述第一堆叠机构501用于使堆叠的空载盘或已放置产品的载盘中的最底部的一者落在位于所述第一堆叠位置的所述第一移栽台组件504上，所述第一移栽台组件504的移动将带动处于所述第一堆叠位置的所述载盘依次移动至所述第一移料位置和所述第二堆叠位置，所述第二堆叠机构502用于将移动至所述第二堆叠位置的所述载盘向上堆叠；所述芯片包装设备还包括移料装置600，所述移料装置600用于转移处于输送路径的已拆封的所述载带中的产品至所述第一移料位置的所述载盘上或转移所述第一移料位置的所述载盘上的产品至处于所述输送路径的所述空载带上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中科慧远半导体技术(广东)有限公司 中科慧远视觉技术(洛阳)有限公司 芯片包装设备、芯片装带方法和芯片拆带方法