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摘要：本发明属于电子产品检测技术领域，公开了一种芯片检测方法及芯片检测辅助治具，芯片检测方法包括如下步骤：对承载有芯片的载带进行定位，并使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态；对各芯片的第一面进行外观缺陷检测；翻转所述载带，使各芯片从所述载带中移出并重新加载，以暴露出各芯片的第二面；对各芯片的第二面进行外观缺陷检测；其中，在对载带进行定位后去除所述载带的覆盖膜，或，在翻转载带之前去除所述载带的覆盖膜。本发明提供芯片检测方法及芯片检测辅助治具能具有较高的检测效率。
主权项：1.芯片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、对承载有芯片的载带进行定位，并使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态；S2、对各芯片的第一面进行外观缺陷检测；S3、翻转所述载带，使各芯片从所述载带中移出并重新加载，以暴露出各芯片的第二面；S4、对各芯片的第二面进行外观缺陷检测；其中，在所述步骤S1对载带进行定位后去除所述载带的覆盖膜，或，在所述步骤S3翻转载带之前去除所述载带的覆盖膜。
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百度查询： 威讯联合半导体(北京)有限公司 芯片检测方法及芯片检测辅助治具
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