龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明公开了一种芯片封装方法及芯片封装结构，其中方法包括：提供钢网和基板，钢网具有网孔，基板具有安装面，安装面设有焊盘；将基板置于钢网的下表面，且基板的焊盘对准钢网的网孔；将处于钢网上表面的锡膏漏印至基板的焊盘上；将待安装的元件贴装到印刷有锡膏的基板上；将待安装的芯片本体贴装到印刷有锡膏的基板上；将贴装有元件和芯片本体的基板进行回流焊接；将进行回流焊接后的基板进行清洗处理。本发明采用锡膏印刷的处理方式将锡膏漏印的基板的焊盘上，再进行元件和芯片本体的贴装，最后进行回流焊接和清洗处理，整个制作过程只需要进行一次回流焊接和清洗，相比现有技术，大大简化了制作工艺，从而降低了制作成本。
主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供钢网和基板，所述钢网具有网孔，所述基板具有安装面，所述安装面设有焊盘；将基板置于钢网的下表面，且基板的焊盘对准钢网的网孔；将处于钢网上表面的锡膏漏印至基板的焊盘上；将待安装的元件贴装到印刷有锡膏的基板上；将待安装的芯片本体贴装到印刷有锡膏的基板上；将贴装有元件和芯片本体的基板进行回流焊接；将进行回流焊接后的基板进行清洗处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞忆联信息系统有限公司 一种芯片封装方法及芯片封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号