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申请/专利权人：东莞市瑞勤电子有限公司
摘要：本申请公开了一种硅麦克风封装结构，包括：基板；第一粘胶层，设置在所述基板上；第二粘胶层，设置在所述第一粘胶层上，所述第二粘胶层和所述第一粘胶层之间具有分界面；MEMS芯片，设置在所述第二粘胶层上。本申请的MEMS麦克风封装结构中，设置有两层粘胶层，提高了粘胶层的厚度，以此可以吸收缓解外部应力，降低外部应力对MEMS麦克风的灵敏度的影响，提高MEMS麦克风的灵敏度的稳定性，从而提高MEMS麦克风的可靠性。
主权项：1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：基板；第一粘胶层，设置在所述基板上；第二粘胶层，设置在所述第一粘胶层上，所述第二粘胶层和所述第一粘胶层之间具有分界面；MEMS芯片，设置在所述第二粘胶层上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市瑞勤电子有限公司 硅麦克风封装结构
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