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申请/专利权人：安徽光智科技有限公司
摘要：本发明公开了多孔薄膜吸气剂结构，包括晶圆和薄膜吸气剂，晶圆上表面具有凹槽结构，凹槽结构的内壁均为多孔结构，薄膜吸气剂覆盖多孔结构。还公开了该结构的制备方法，采用干法或湿法刻蚀联合金颗粒辅助刻蚀三维薄膜吸气剂结构，在制备的凹槽结构上制备多孔结构以增大薄膜吸气剂沉积面积及沉积体量，从而有效增加薄膜吸气剂的吸气性能和使用寿命；通过蒸镀‑剥离工艺沉积的金膜在高温快速退火的工艺条件下可在凹槽的侧壁和基底形成分布均匀的金颗粒，利用退火后的金颗粒进行刻蚀工艺，在侧壁刻蚀出均匀分布的多孔结构，进而增大吸气剂薄膜和侧壁、底部衬底的粘附性，避免发生吸气剂脱落、损坏器件等现象。
主权项：1.一种多孔薄膜吸气剂结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在晶圆的上下表面形成保护层，并在晶圆上表面的保护层上形成图形化光刻胶层，以图形化光刻胶层为掩膜，将晶圆上表面的保护层图形化，露出需要刻蚀的晶圆表面；S2、以图形化光刻胶层为掩膜，对晶圆进行干法刻蚀，形成凹槽结构，然后去除图形化光刻胶层；或先去除图形化光刻胶层，以保护层为掩膜，对晶圆进行湿法刻蚀，形成凹槽结构；S3、在晶圆上表面的凹槽结构区域形成图形化的光刻胶层，并在凹槽结构区域以外的晶圆上表面形成光刻胶层，以在凹槽结构区域形成图形化窗口；S4、在所述图形化窗口上形成金膜；S5、将镀金膜的晶圆进行高温退火，使金膜转化成金颗粒；S6、采用腐蚀液对高温退火后的晶圆进行湿法腐蚀，通过金的催化作用将凹槽结构区域腐蚀成多孔结构；S7、在晶圆上表面通过光刻剥离工艺蒸镀薄膜吸气剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽光智科技有限公司 一种多孔薄膜吸气剂结构及其制备方法
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