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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本申请提供了一种确定CMP工艺蝶形缺陷位置的方法和装置，将芯片版图的空白区域划分为若干个矩形和或三角形区域，由于金属线之间距离大于或等于第一预设值出现蝶形缺陷的可能性较大，因此，将金属线之间距离大于或等于第一预设值对应的空白区域作为敏感区域，根据敏感区域建立一级网格和二级网格，一级网格和二级网格的长度等于敏感区域的长度，根据一级网格和二级网格的结构信息进行等效参数提取，根据等效参数对芯片版图进行CMP模拟，从模拟结果中确定产生蝶形缺陷的位置和结构信息。由于一级网格和二级网格是根据敏感区域来建立的，能更准确确定CMP工艺蝶形缺陷的具体位置，从而可以有效规避芯片表面的局部区域的缺陷，实现CMP研磨工艺的平坦化。
主权项：1.一种确定CMP工艺蝶形缺陷位置的方法，其特征在于，包括：将芯片版图的空白区域划分为若干个矩形和或三角形区域；将金属线之间距离大于或等于第一预设值对应的空白区域作为敏感区域；根据所述敏感区域建立一级网格和二级网格；所述一级网格和所述二级网格的长度，等于所述敏感区域的长度；所述二级网格的面积大于所述一级网格的面积；根据所述一级网格和二级网格的结构信息进行等效参数提取；根据所述等效参数对所述芯片版图进行CMP模拟，从模拟结果中确定产生蝶形缺陷的位置和结构信息；所述根据所述敏感区域建立一级网格和二级网格，包括：将所述敏感区域的长度作为一级网格长度,将所述敏感区域的宽度加上第二预设值得到一级网格宽度，建立一级网格；将所述敏感区域的长度作为二级网格长度，将所述一级网格宽度加上第三预设值得到二级网格宽度，建立二级网格。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院微电子研究所 一种确定CMP工艺蝶形缺陷位置的方法及装置
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