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申请/专利权人：同创(丽水)特种材料有限公司;同创普润(上海)机电高科技有限公司
摘要：本发明属于半导体材料运输技术领域，具体公开了一种半导体材料包装箱。该半导体材料包装箱包括底座，底座上层叠放置多个半导体材料；包装箱壳体，设置在底座上；多个限位件，间隔环设在底座上，以形成容纳半导体材料的空间，多个限位件与底座间可滑动连接，以调节所述空间的尺寸。本发明中的半导体材料包装箱通过将半导体材料层叠放置，能够充分利用包装箱的空间，实现批量运输；通过将多个限位件间隔环设在底座上，形成容纳半导体材料的空间，能够实现对半导体材料的固定，限位件与底座之间可调节滑动连接，可以调整容纳半导体材料的空间尺寸，以提高该包装箱内空间布局的合理性，从而能够实现对不同尺寸半导体材料的包装。
主权项：1.一种半导体材料包装箱，其特征在于，包括：底座12；包装箱壳体4，所述包装箱壳体4设置在所述底座12上；多个限位件8，多个所述限位件8间隔环设在所述底座12上，以围设形成层叠放置半导体材料5的空间，且多个所述限位件8位置可调地设置在所述底座12上，以调节所述空间的尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同创(丽水)特种材料有限公司 同创普润(上海)机电高科技有限公司 一种半导体材料包装箱
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