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申请/专利权人:金妥新材料(中国)有限公司
摘要:本发明涉及铜带加工技术领域,且公开了用于铜带厚度尺寸的精细管控加工系统,解决了现有技术中,铜带被压薄后其面积增大,从而难免会造成面积过大的现象,使铜带达不到所需尺寸的要求,从影响加工精度的问题,其包括装置主体,所述装置主体后侧的中部固定安装有设备箱,设备箱内部一侧的上部固定安装有电机,装置主体内部的一侧设有两个挤压辊,装置主体的中部开设有安装槽,安装槽的内部设有两个切割片,装置主体内部的顶部固定安装有安装筒,安装筒内部的上部设有吸取碎屑的叶轮,安装筒的顶部固定安装有用以排出空气的出气管;本加工设备将铜带的厚度压薄时,可以将其过大的表面积切除,使铜带能够达到所需尺寸的要求,从提高了加工精度。
主权项:1.用于铜带厚度尺寸的精细管控加工系统,包括装置主体1,其特征在于:所述装置主体1后侧的中部固定安装有设备箱2,设备箱2内部一侧的上部固定安装有电机3,装置主体1内部的一侧设有两个挤压辊4,装置主体1的中部开设有安装槽41,安装槽41的内部设有两个切割片5,装置主体1内部的顶部固定安装有安装筒6,安装筒6内部的上部设有吸取碎屑的叶轮7,安装筒6的顶部固定安装有用以排出空气的出气管8,出气管8的顶部延伸至装置主体1的上部,出气管8内部的上部固定安装有防止灰尘进入的防尘网9,安装筒6内部的中部固定安装有过滤碎屑的滤斗25,电机3的输出端安装有联动输出组件,电机3通过联动输出组件分别与叶轮7、两个挤压辊4以及两个切割片5传动连接,电机3启动时通过联动输出组件将动力分别输出给叶轮7、两个挤压辊4以及两个切割片5,使叶轮7、两个挤压辊4以及两个切割片5进行旋转,从而对铜带进行加工,装置主体1两侧内壁的下部均固定安装有放置台13。
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百度查询: 金妥新材料(中国)有限公司 用于铜带厚度尺寸的精细管控加工系统
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