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申请/专利权人：奥士康科技股份有限公司

摘要：本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法。所述盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，包括以下操作步骤：S1、开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理，以RTF反转铜箔作为原料，按照生产要求对原料进行开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理。本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，本发明主要通过使用RTF铜箔作为原料，使用薄干膜搭配镭射激光直接成像曝光机，通过分别对生产原料以及技术路径的进行调整，保证了基铜1818um的铜厚完成内层图形转移制作后，导体的铜厚满足IPC‑6012C规定的最小铜厚要求，进而大大降低了精细线路的生产难度，可以很好的实现该类精细化线路的常量化稳定生产需求。

主权项：1.一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，其特征在于，包括以下操作步骤：S1、开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理，以RTF反转铜箔作为原料，按照生产要求对原料进行开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理；S2、微蚀刻前处理，对铜箔1818um面铜咬蚀至7-9um，然后分别进行水洗和烘干处理；S3、压膜处理，使用压膜设备将铜箔、介质层、铜箔依次上下叠放，制得25um厚度的干膜压膜；S4、曝光处理，使用镭射激光直接成像曝光机对干膜压膜进行曝光，使用正像图形，将不需要的线路图形进行曝光，显影后露出线路图形；S5、显影处理，使用碱液将曝光处理后的线路板表面未发生化学反应的干膜部分冲洗掉；S6、图形电镀、镀锡处理，采用分别采用电镀和镀锡工艺将线路铜厚进行加镀4um，使得线路板的铜厚为13.8um，满足IPC-6012C对基铜为1818um的内层完成铜厚必须达到≥11.4um的要求；S7、退膜处理，使用强碱溶液将保护在铜面的抗蚀层剥掉，使得线路图形露出；S8、闪蚀处理，使用真空闪蚀刻设备对线路板进行闪蚀，蚀刻边缘咬蚀量1-2um，不影响精细线路的线路精度；S9、然后依次对线路板进行退锡、内层AOI扫描工艺处理，所述S1中，用于对板材进行烘干处理的烘干设备包括机体，所述机体上设置有挡板结构，所述挡板结构包括电动伸缩杆、活动板、两个滑杆，所述活动板水平设置在所述机体上，所述电动伸缩杆的伸缩端与所述活动板的一侧固定安装，两个所述滑杆均固定安装于所述机体内壁的两侧之间，所述活动板外部的两侧分别与两个所述滑杆的外部滑动连接，所述机体的两侧均开设有矩形槽，所述电动伸缩杆通过安装件水平固定安装于所述矩形槽上，所述活动板与所述矩形槽保持前后对齐设置，所述机体顶部的中间设置有烘干箱，所述机体内壁底部的中间设置有烘干机，且所述活动板位于所述烘干箱与所述烘干机之间，所述机体上设置有用于带动电路板水平移动的传送组件。

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