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申请/专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆清洗装置包括清洗槽、盖板组件和喷淋组件，清洗槽中放置有装载晶圆的料篮，盖板组件安装并可开合地覆盖在清洗槽的上方开口，喷淋组件安装在盖板组件上且喷口朝向清洗槽内，通过盖板组件改变喷淋组件的喷口向清洗槽内喷洒清洗液的喷淋角度。本发明的技术方案能够在晶圆的清洗工艺中改变喷口的喷淋角度，喷嘴的移动能让喷淋面均匀性提高，使得晶圆的清洗效果更好，能更全面地对晶圆进行无死角、无盲区地清洗，能更彻底地清除晶圆上顽固附着的杂质或污渍。
主权项：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗槽、盖板组件和喷淋组件，所述清洗槽中放置有装载晶圆的料篮，所述盖板组件安装并可开合地覆盖在所述清洗槽的上方开口，所述喷淋组件安装在所述盖板组件上且喷口朝向所述清洗槽内，通过所述盖板组件改变所述喷淋组件的喷口向所述清洗槽内喷洒清洗液的喷淋角度。
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百度查询： 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆清洗装置及晶圆封装设备
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