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申请/专利权人：深圳格芯集成电路装备有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体的技术领域，公开了一种晶圆检测平台，包括吸盘组件和顶升组件，吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，顶针组包括顶针，顶吸盘设有多个顶针孔，顶针滑动连接于顶针孔；顶升组件包括顶升驱动件以及顶升板，顶升板位于顶吸盘的下方，顶升板转动连接于顶升驱动件，顶升板包括顶升实体区和避让孔，每个顶针组分别对应设置顶升实体区和避让孔；其中一组顶针组位于顶升实体区的对应位置，其他顶针组位于避让孔的对应位置。本实用新型的晶圆检测平台，能兼容多种晶圆尺寸的承载，降低生产成本。
主权项：1.一种晶圆检测平台，其特征在于：包括吸盘组件和顶升组件，所述吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，所述顶针组包括顶针，所述顶吸盘设有多个顶针孔，所述顶针滑动连接于所述顶针孔；所述顶升组件包括顶升驱动件以及顶升板，所述顶升板位于所述顶吸盘的下方，所述顶升板转动连接于所述顶升驱动件，所述顶升板包括顶升实体区和避让孔，每个所述顶针组分别对应设置所述顶升实体区和所述避让孔；其中一组所述顶针组位于所述顶升实体区的对应位置，其他所述顶针组位于所述避让孔的对应位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳格芯集成电路装备有限公司 一种晶圆检测平台
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