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申请/专利权人：上海邦芯半导体科技有限公司
摘要：本公开涉及半导体制造技术领域，提供晶圆冷却装置，包括：壳体，形成容纳腔；多个冷却单元，沿容纳腔的高度方向多层布置；多个升降件，能到达与对应的一冷却单元顶面齐平相拼接以形成完整承接晶圆背面的承载平面或托起晶圆以脱离冷却单元；每个升降件包括：供与冷却单元侧缘相接的连接部，以及形成于连接部的至少一升降部；多个升降件的升降部之间在高度方向上至少部分相互错位，以形成能被传动机构带动地连接的受力部；第一驱动装置通过传动机构连接驱动升降件；传动机构活动设置，以能切换传动连接的升降件的受力部。通过控制升降件到达对应的冷却单元形成齐平的承载平面，以完整承接晶圆，解决晶圆冷却不均匀的问题。
主权项：1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括：壳体，形成容纳腔；多个冷却单元，设于所述容纳腔中，沿容纳腔的高度方向多层布置；升降组件，包括：多个升降件，可升降地设置，能到达与对应的一所述冷却单元的侧缘之间顶面齐平相拼接以形成完整承接晶圆背面的承载平面的第一位置，或托起晶圆以脱离所述冷却单元的第二位置；所述升降件与多个冷却单元之间一一对应；每个所述升降件包括：供与所述冷却单元侧缘相接的连接部，以及形成于所述连接部的至少一升降部；多个所述升降件的升降部之间在高度方向上至少部分相互错位，以形成能被一传动机构带动地连接的受力部；第一驱动装置，通过所述传动机构连接并驱动所述多个升降件；所述传动机构活动设置，以能切换传动连接的升降件的受力部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海邦芯半导体科技有限公司 晶圆冷却装置
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