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申请/专利权人：东莞市瑞勤电子有限公司
摘要：本申请提出了一种MEMS麦克风封装结构，包括：基板，包括相对的上表面和下表面，自上表面向下凹陷的导音槽，以及自下表面贯通至导音槽的收音孔；MEMS传感器芯片，具有两颗，并排设置在基板的上方，且位置对应于导音槽；片状件，设置在两颗MEMS传感器芯片和基板之间，片状件覆盖导音槽，且片状件上设有分别对应于两颗MEMS传感器芯片的两个声音通道。本申请通过使用两颗MEMS传感器芯片来增大振动膜的使用面积，可以提高灵敏度和信噪比，提高麦克风性能。此外，通过在基板上开设导音槽作为前腔，通过片状件提供两个独立的密封的声音通道分别为两颗MEMS传感器芯片传递声音信号，可进一步提高麦克风性能。
主权项：1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括：基板，包括相对的上表面和下表面，自所述上表面向下凹陷的导音槽，以及自所述下表面贯通至所述导音槽的收音孔；MEMS传感器芯片，具有两颗且并联连接，且并排设置在所述基板的上方，且位置对应于所述导音槽；片状件，设置在两颗所述MEMS传感器芯片和所述基板之间，所述片状件覆盖所述导音槽，且所述片状件上设有分别对应于两颗所述MEMS传感器芯片的两个声音通道。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市瑞勤电子有限公司 MEMS麦克风封装结构
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