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申请/专利权人：四川和晟达电子科技有限公司;江苏和达电子科技有限公司
摘要：本发明涉及蚀刻液技术领域，具体为一种Cu、MoNbCu、MTDCuMo用无氟蚀刻液及其制备方法，按质量百分比计，至少包括：双氧水12‑25％、螯合剂0.5‑4％、抑制剂0.01‑2％、蚀刻剂0.1‑5％、磺酸及其盐类化合物0.1‑3％、氨基酸0.01‑3％、烷基胺0.01‑1％、去离子水补充余量，在不使用氟化合物的情况下，对包括铜和MTD合金、铜和MoNb合金在内的多层膜具有优异的蚀刻性能，使残留不良最小化，并且不会损坏玻璃基板，从而易于蚀刻再生。
主权项：1.一种Cu、MoNbCu、MTDCuMo用无氟蚀刻液，其特征在于，按质量百分比计，至少包括：双氧水12-25％、螯合剂0.5-4％、抑制剂0.01-2％、蚀刻剂0.1-5％、磺酸及其盐类化合物0.1-3％、氨基酸0.01-3％、烷基胺0.01-1％、去离子水补充余量。
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百度查询： 四川和晟达电子科技有限公司 江苏和达电子科技有限公司 一种Cu、MoNbCu、MTDCuMo用无氟蚀刻液及其制备方法
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