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申请/专利权人：苏州科阳半导体有限公司
摘要：本发明提供了一种MEMS产品晶圆级封装方法和结构，涉及半导体封装领域，首先将MEMS晶圆具有微结构层的一侧键合至第一载板，然后形成硅通孔结构；再形成线路层；然后形成阻焊层；将阻焊层键合至第二载板后剥离第一载板，再将微结构层键合至盖层晶圆；最后剥离第二载板并形成焊球。相较于现有技术，本发明由于在硅通孔和制程中通过第一载板对微结构层进行保护，而在键合盖层晶圆的制程中通过第二载板实现支撑，避免微结构层由于晶圆翘曲以及工艺制程中的外力、固定频率的震动等而造成破坏，通过两次键合载板的工艺来保护微结构层不受破坏，有效地对内部微结构进行保护，因此可以采用晶圆级封装工艺，大大提升了封装效率，减小了封装尺寸。
主权项：1.一种MEMS产品晶圆级封装方法，其特征在于，包括：将MEMS晶圆110具有微结构层113的一侧键合至第一载板200，其中所述微结构层113设置在所述MEMS晶圆110具有连接焊盘111的一侧；在所述MEMS晶圆110背离所述微结构层113的一侧形成贯通至所述连接焊盘111的硅通孔结构130；在所述MEMS晶圆110背离所述微结构层113的一侧形成线路层170，所述线路层170覆盖所述硅通孔结构130并与所述连接焊盘111连接；在所述线路层170背离所述微结构层113的一侧形成阻焊层190，所述阻焊层190填充所述硅通孔结构130；将所述阻焊层190背离所述微结构层113的一侧键合至第二载板300；剥离所述第一载板200；将所述微结构层113背离所述MEMS晶圆110的一侧键合至盖层晶圆180；剥离所述第二载板300；在所述阻焊层190的表面形成与所述线路层170连接的焊球191。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州科阳半导体有限公司 MEMS产品晶圆级封装方法和结构
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