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申请/专利权人：DDP特种电子材料美国有限责任公司
摘要：本文提供了一种双组分导热环氧粘合剂。
主权项：1.一种双组分导热粘合剂，其包含：A部分A树脂组分，所述树脂组分包含：a1至少一种环氧树脂；a2至少一种反应性增韧剂；a3至少一种反应性硅烷；a4至少一种导热填料，其浓度为基于部分A的总重量[a4]wt％；以及B部分B硬化剂组分，所述硬化剂组分包含：b1至少一种多胺；b2至少一种能够催化胺与环氧基的反应的催化剂；b3至少一种导热填料，其浓度为基于部分B的总重量[b3]wt％；其中，使用时，部分A和部分B以0.8:1至1.2:1的体积比混合在一起以形成粘合剂混合物，并且所述粘合剂混合物中导热填料的浓度为基于所述粘合剂混合物的总重量65-85wt％，并且[a4]:[b3]的比率为0.7至0.9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DDP特种电子材料美国有限责任公司 双组分导热结构粘合剂
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