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申请/专利权人：至誉科技股份有限公司
摘要：本实用新型实施例公开了一种固态硬盘，涉及固态硬盘技术领域，所述基于BGA封装的固态硬盘设有BGA基板、主控晶圆芯片、多个存储晶圆芯片和外围电路，所述BGA基板上设有多个BGA焊盘引脚，所述主控晶圆芯片与所述BGA基板中间的所述BGA焊盘引脚连接，多个所述存储晶圆芯片和所述外围电路围绕所述主控晶圆芯片设置，且与所述BGA焊盘引脚连接，且所述主控晶圆芯片通过所述BGA基板上的走线与多个所述存储晶圆芯片和所述外围电路电连接。本实用新型采用BGA封装方式将主控晶圆芯片、多个存储晶圆芯片和外围电路封装在BGA基板上形成固态硬盘，缩小了固态硬盘的体积。
主权项：1.一种固态硬盘，其特征在于，包括：BGA基板，所述BGA基板上设有多个BGA焊盘引脚；主控晶圆芯片，所述主控晶圆芯片与所述BGA基板中间的所述BGA焊盘引脚连接；多个存储晶圆芯片和外围电路，多个所述存储晶圆芯片和所述外围电路围绕所述主控晶圆芯片设置，且与所述BGA焊盘引脚连接，且所述主控晶圆芯片通过所述BGA基板上的走线与多个所述存储晶圆芯片和所述外围电路电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 至誉科技股份有限公司 一种固态硬盘
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