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申请/专利权人：宁波宝欣智能科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于BGA芯片的电控板散热结构，包括：多层PCB板、地平面、辅助散热平面、焊盘、若干过孔、若干铜芯、BGA芯片、若干紫铜散热板、顶层辅助散热板，焊盘安装在多层PCB板顶端，若干过孔加工在多层PCB板上，若干铜芯安装在若干过孔内，BGA芯片安装在焊盘顶端中心，若干紫铜散热板安装在焊盘顶端四周，顶层辅助散热板安装在BGA芯片与若干紫铜散热板的顶端，本实用新型涉及BGA芯片散热技术领域，本案的有益效果为：利用部署于此元件附近的散热铜板或者小型散热器完成散热，增加散热面积，同时，在PCB板设计的时候进行处理，尽可能缩短芯片和PCB板之间的热传导距离，即可实现PCB板的小型化、超薄化。
主权项：1.一种用于BGA芯片的电控板散热结构，包括：多层PCB板（1）、地平面（2）、辅助散热平面（3）、焊盘（4）、若干过孔（5）、若干铜芯（6）、BGA芯片（7）、若干紫铜散热板（8）、顶层辅助散热板（9），其特征在于，多层PCB板（1）二层内安装有地平面（2），多层PCB板（1）三层内安装有辅助散热平面（3），焊盘（4）安装在多层PCB板（1）顶端，若干过孔（5）加工在多层PCB板（1）上，若干铜芯（6）安装在若干过孔（5）内，BGA芯片（7）安装在焊盘（4）顶端中心，若干紫铜散热板（8）安装在焊盘（4）顶端四周，顶层辅助散热板（9）安装在BGA芯片（7）与若干紫铜散热板（8）的顶端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁波宝欣智能科技有限公司 一种用于BGA芯片的电控板散热结构
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