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申请/专利权人：成都电科星拓科技有限公司

摘要：本发明提供了一种能够实现双面焊接的BGA封装方法，属于芯片封装技术，包括以下步骤：通过研磨轮对晶圆打磨实现晶圆减薄，并将晶圆切割，得到独立的芯片；设计PCB布局，并根据所设计的PCB布局制作焊盘，然后进行芯片贴装，并通过等离子清洗用于固定芯片的基板和芯片表面；芯片贴装并进行等离子清洗后，焊接PCB的底部组件；当PCB的底部组件焊接完成后，焊接PCB的顶部组件；完成双面BGA组件的焊接后，进行焊接的检测和测试；完成焊接质量的检查后，对主板进行功能测试；完成功能测试后，焊接PCB的铜柱；完成焊接铜柱后，进行封装处理，完成双面焊接的BGA封装。

主权项：1.一种能够实现双面焊接的BGA封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：通过研磨轮对晶圆打磨实现晶圆减薄，并将晶圆切割，得到独立的芯片；步骤S2：设计PCB布局，并根据所设计的PCB布局制作焊盘，然后进行芯片贴装，并通过等离子清洗用于固定芯片的基板和芯片表面；步骤S3：芯片贴装并进行等离子清洗后，焊接PCB的底部组件；步骤S4：当PCB的底部组件焊接完成后，焊接PCB的顶部组件；步骤S5：完成双面BGA组件的焊接后，进行焊接的检测和测试；步骤S6：完成焊接质量的检查后，对主板进行功能测试；步骤S7：完成功能测试后，预先在上下两个相同的基板上预留出金属焊盘，用来焊接铜柱，铜柱作为双面BGA封装工艺添加的起支撑与连接作用的第二引线；步骤S8：完成焊接铜柱后，进行封装处理；塑封材料共五层，由下至上依次包括：位于底层焊球上侧的第一层塑封材料，位于芯片下侧的第二层塑封材料，位于芯片层且内含铜柱的第三层塑封材料，位于芯片上侧的第四层塑封材料，位于上层焊球下侧的第五层塑封材料；芯片的下侧引脚一方面通过第二层塑封材料中的导体向下电连接至底层焊球，另一方面通过第二层塑封材料中的导体向上电连接至上层焊球；步骤S801：将塑封材料在高温下熔化成黏度较低的液态烟封料并注入模腔中，完成塑封；步骤S802：将塑封后的塑封料在高温条件下进行塑封材料的熟化，完成后固化；步骤S803：塑封和后固化完成后，在基板背面的焊球付垫上印刷助焊剂并放置锡球，通过回流炉使锡球熔融，并与焊球耐垫形成共晶，冷却后固定于基板背面焊球付垫上，完成回流后的焊球成为BGA封装的IO外引脚，从而实现芯片与外部电路的相连；步骤S804：植球完成后，通过铜柱和对应的焊盘，实现两个基板的上下对接，完成双面焊接的BGA封装。

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