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一种高效能灯珠封装结构 

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申请/专利权人:深圳市成兴光电子科技有限公司

摘要:本申请提供了一种高效能灯珠封装结构,包括:壳体;也包括基板,所述基板与所述壳体贴合连接,其中,所述基板包括封装层、反光层和散热层,所述封装层一端与所述反光层贴合连接,所述封装层的另一端与所述散热层贴合连接,所述散热层为所述灯珠的底座,所述散热层用于支撑和散热,所述反光层与所述封装层贴合连接,所述反光层位于所述壳体与所述封装层之间,所述反光层用于反射光线。通过上述结构不仅降低了能源耗损,还让光线均匀分布。

主权项:1.一种高效能灯珠封装结构,其特征在于,包括:壳体;基板,所述基板与所述壳体贴合连接,其中,所述基板包括封装层、反光层和散热层,所述封装层一端与所述反光层贴合连接,所述封装层的另一端与所述散热层贴合连接,所述散热层为所述封装结构的底座,所述散热层用于支撑和散热,所述反光层与所述封装层贴合连接,所述反光层位于所述壳体与所述封装层之间,所述反光层用于反射光线。

全文数据:

权利要求:

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