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申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要：本申请提供一种封装体及其制备方法以及封装互连结构。本申请通过对导电柱或导电孔沿高度方向进行切割形成导电部，从而可得到至少侧面具有导电部的封装体，进而能够使封装体通过侧面的导电部与电路板或是电子元件等导通，形成集成度较高的封装互连结构，有利于实现电子产品的多功能整合，提高资源的利用度。并且，导电孔形成的导电部延伸至了封装体SiP单体的顶面和或底面，则SiP单体的上下两面也可与其他电子器件并排堆栈连接，降低了整体封装体积，进而实现了更高集成度更小体积的封装。另外，导电柱可与元器件等一同装贴至基板上，并一同塑封，无需对导电柱额外设置工序，提高了效率。
主权项：1.一种封装体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供线路板，所述线路板包括基板和设于所述基板表面的元器件和导电柱；所述基板包括至少一基材层和至少两层导电线路层，每层基材层设置于相邻的两层导电线路层之间；最外侧的两层导电线路层为第一外侧线路层和第二外侧线路层，所述元器件与所述第一外侧线路层电连接，所述导电柱与所述第一外侧线路层电连接；在所述线路板的表面设置塑封层，所述塑封层覆盖所述元器件、所述导电柱以及所述基板；在所述线路板背离所述塑封层的表面设置连接部，得到中间体，所述连接部与所述第二外侧线路层电连接；将所述导电柱沿高度方向进行切割，使所述中间体分割成为多个封装体，所述封装体的至少一侧壁具有由所述导电柱切割而成的导电部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 封装体及其制备方法以及封装互连结构
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