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申请/专利权人：深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种封装体基板及封装体，封装体基板包括：基板主体，基板主体具有第一腔室，第一腔室与外界连通；散热体，散热体嵌入第一腔室，并通过第一腔室露出基板主体表面，散热体具有一个以上的第二腔室，第二腔室内存储有第一柔性金属，第一柔性金属的体积小于第二腔室的容积。本实用新型使得封装体基板具备较佳的抗膨胀性能，减少了基板主体和或电子器件出现裂纹、翘曲以及基板和电子器件分层的情况。
主权项：1.一种封装体基板，其特征在于，包括：基板主体，所述基板主体具有第一腔室，所述第一腔室与外界连通；散热体，所述散热体嵌入所述第一腔室，并通过所述第一腔室露出所述基板主体表面，所述散热体具有一个以上的第二腔室，所述第二腔室内存储有第一柔性金属，所述第一柔性金属的体积小于所述第二腔室的容积。
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