买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：青岛天仁微纳科技有限责任公司

摘要：本发明公开了一种高可控性纳米压印晶圆热处理监测方法，属于热处理监测技术领域，包括以下步骤：S1、在模板的目标图形与纳米压印晶圆的热处理过程中，采集晶圆的实时温度；S2、生成晶圆的温度码；S3、确定热处理过程是否存在加工异常。本发明为实时监测的晶圆温度构建二维温度向量和三维温度向量，生成特定温度码，再结合整个时刻的温度中位数，确定热处理过程中是否存在温度异常；本发明可以显著提高纳米压印晶圆热处理过程的可控性和稳定性，提高了温度检测的灵敏度和准确性，避免出现加工失误。

主权项：1.一种高可控性纳米压印晶圆热处理监测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在模板的目标图形与纳米压印晶圆的热处理过程中，采集晶圆的实时温度；S2、根据晶圆的实时温度，为每个时刻构建三维温度向量和二维温度向量，生成晶圆的温度码；S3、根据晶圆的温度码，确定热处理过程是否存在加工异常；所述S2包括以下子步骤：S21、将晶圆在下一时刻与当前时刻的温度差值、当前时刻的温度值以及当前时刻与上一时刻的温度差值组合，作为当前时刻的三维温度向量；S22、根据每个时刻的三维温度向量，确定每个时刻的热变化标量；S23、将热变化标量为偶数的时刻作为第一时刻序列，将热变化标量为奇数的时刻作为第二时刻序列，根据第一时刻序列和第二时刻序列确定晶圆在热处理过程中的温度程度值；S24、根据晶圆在热处理过程中的温度程度值生成晶圆的温度码；所述S22中，第i时刻的热变化标量Ji的计算公式为：；式中，ji-1表示第i-1时刻的三维温度向量，ji表示第i时刻的三维温度向量，ji+1表示第i+1时刻的三维温度向量，sgn·表示符号函数，×表示向量叉乘操作；所述S23中，晶圆在热处理过程中的温度程度值P的计算公式为：；式中，pm表示第一序列中第m个时刻对应的温度值，pn表示第二序列中第n个时刻对应的温度值，M表示第一序列包含的时刻总数，N表示第二序列包含的时刻总数，random·表示0-1的随机函数，c表示常数；所述S24包括以下子步骤：S241、对晶圆在热处理过程中的温度程度值进行向上取整；S242、根据向上取整后的温度程度值与每个时刻的温度值组合，得到每个时刻的二维温度向量；S243、将温度程度值与所有时刻的温度值均值组合，得到程度向量；S244、根据程度向量以及每个时刻的二维温度向量，生成晶圆的温度码；所述S244中，晶圆的温度码K的计算公式为：；式中，Y表示程度向量，Xi表示第i时刻的二维温度向量，tanh·表示双曲正切函数，exp·表示指数函数，I表示总时刻；所述S3包括以下子步骤：S31、根据晶圆的温度码以及晶圆的实时温度，生成晶圆的热处理温度量；S32、判断热处理温度量是否属于晶圆的可控温度范围，若是则热处理过程不存在加工异常，否则热处理过程存在加工异常；所述S31中，晶圆的热处理温度量G的计算公式为：；式中，Pmean表示所有时刻的温度值的中位数，K表示晶圆的温度码；所述热变化标量有-1、0和1三种情况；每个时刻的二维温度向量Xi的表达式为：；式中，pi表示第i时刻晶圆的温度，P表示晶圆在热处理过程中的温度程度值，表示向上取整；程度向量Y的表达式为：；式中，pave表示所有时刻的温度值均值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种高可控性纳米压印晶圆热处理监测方法