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申请/专利权人：青岛天仁微纳科技有限责任公司

摘要：本发明公开了一种纳米压印硅晶圆分片装置，涉及半导体领域，包括浸泡池，所述浸泡池的内部设置有分片座，所述分片座顶部的两侧均设置有承载槽，两侧所述承载槽交错设置，且相邻承载槽之间的距离值与承载槽的宽度值相适配，所述承载槽中承载有片状晶圆，所述分片座的顶部设置有位于两侧承载槽之间的承载部。该纳米压印硅晶圆分片装置，在振动器带动柱状晶圆进行振动分离过程中，通过往复丝杠驱动转动柱进行直线往复运动并带动柱状晶圆同步运动，使得柱状晶圆在移动过程中可以受到氢氟酸液体阻力，从而在移动过程中，氢氟酸液体可以更快地向相邻两个晶圆之间的缝隙中进行渗透挤压，可以进一步提高晶圆的分片效率。

主权项：1.一种纳米压印硅晶圆分片装置，包括浸泡池（1），其特征在于，所述浸泡池（1）的内部设置有分片座（2），所述分片座（2）顶部的两侧均设置有承载槽（21），两侧所述承载槽（21）交错设置，且相邻承载槽（21）之间的距离值与承载槽（21）的宽度值相适配，所述承载槽（21）中承载有片状晶圆，所述分片座（2）的顶部设置有位于两侧承载槽（21）之间的承载部（22），所述承载部（22）的顶部承载有柱状晶圆，所述分片座（2）顶部的两侧对称固定连接有侧板（23），两侧所述侧板（23）之间设置有位置可调的定位杆（24）；两侧所述侧板（23）侧面均沿其长度方向开设有长槽（25），所述定位杆（24）的两端均固定连接有与长槽（25）内侧面滑动连接的连接柱（26），两侧所述连接柱（26）远离定位杆（24）的一端均螺纹连接有锁紧块（27），所述长槽（25）的高度值小于定位杆（24）的直径值以及锁紧块（27）的尺寸值，所述锁紧块（27）转动并沿着连接柱（26）表面移动至与侧板（23）表面抵接时，两侧所述定位杆（24）移动受限并可对柱状晶圆的移动进行限制；所述浸泡池（1）的内部设置有放置架（3），所述放置架（3）外侧面的底部设置有振动器，所述放置架（3）内侧面的底端开设有放置槽（31），所述分片座（2）可嵌设在放置槽（31）中，所述放置架（3）外侧面的顶部固定安装有控制气缸（37），所述控制气缸（37）伸缩端的底部固定连接有顶板（32），所述顶板（32）底部的两侧对称转动连接有往复丝杠（33），所述往复丝杠（33）通过电机驱动，两侧所述往复丝杠（33）的外部均设置有移动块（34），两侧所述移动块（34）之间的两侧对称转动连接有转动柱（35）；两侧所述移动块（34）分别与两侧所述往复丝杠（33）传动连接，且所述往复丝杠（33）转动可驱动移动块（34）沿往复丝杠（33）长度方向进行直线往复运动，两个所述转动柱（35）之间的距离值小于柱状晶圆的直径值，两侧所述转动柱（35）向下移动时，可与柱状晶圆的表面接触，所述往复丝杠（33）的行程值大于两侧若干承载槽（21）中点连线所形成的两条水平线之间的距离值。

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