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申请/专利权人：无锡红光微电子股份有限公司

摘要：本发明涉及一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，包括水平设置的压板，所述压板上设置有方孔和四个第一条形槽，四个第一条形槽分别设置在方孔的前侧、后侧、左侧和右侧，所述第一条形槽的两端与方孔中心之间的距离相等，所述压板的顶部和底部通过第一条形槽连通，各第一条形槽内均设置有压紧机构；该用于键合工序的自洁式基板压紧装置，通过调节压条的高度，实现对不同芯片厚度的基板压紧，扩大了适用范围，另外，通过调节方孔左右两侧滚筒的位置，还可以适用于单一单元的基板，进一步扩大了适用范围，而且，通过自动清洁滚筒上的杂质，还可以防止压紧过程中因杂质而使基板损坏。

主权项：1.一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，其特征在于：包括水平设置的压板（1），所述压板（1）上设置有方孔（2）和四个第一条形槽（3），四个第一条形槽（3）分别设置在方孔（2）的前侧、后侧、左侧和右侧，所述第一条形槽（3）的两端与方孔（2）中心之间的距离相等，所述压板（1）的顶部和底部通过第一条形槽（3）连通，各第一条形槽（3）内均设置有压紧机构；所述压紧机构包括压条（4），所述压条（4）与第一条形槽（3）滑动连接，所述压条（4）上设置有第二条形槽（5），所述第二条形槽（5）内设置有清洁组件，所述压条（4）的上方设置有升降组件，所述升降组件驱动压条（4）升降；所述清洁组件包括转动轴（6），所述转动轴（6）与压条（4）平行，所述转动轴（6）的中端安装有滚筒（7），所述转动轴（6）通过两个第一轴承（8）与第二条形槽（5）的内壁连接，所述滚筒（7）位于两个第一轴承（8）之间，所述滚筒（7）的底部位于压条（4）的下方，所述第二条形槽（5）内设置有两个刮杆（9），两个刮杆（9）中，其中一个刮杆位于滚筒（7）的靠近方孔（2）的一侧，另一个刮杆（9）位于滚筒（7）的另一侧，所述刮杆（9）与转动轴（6）平行，所述刮杆（9）固定设置在第二条形槽（5）的内壁上，所述刮杆（9）与滚筒（7）贴合，所述转动轴（6）上设置有两个转动单元，所述转动轴（6）位于两个转动单元之间；所述转动单元包括连接块（10）和升降杆（11），所述连接块（10）固定设置在第二条形槽（5）的内壁上，所述升降杆（11）竖向活动穿过连接块（10），所述升降杆（11）的顶端通过第一弹簧（12）与连接块（10）连接，所述升降杆（11）的底端位于滚筒（7）的下方，所述升降杆（11）的顶端设置有转动部件，所述转动部件与转动轴（6）连接；使用时将压板（1）与键合设备上的升降装置连接，且通过升降组件驱动压条（4）向下移动，并使滚筒（7）的底部移动至压板（1）的下方，并通过所需键合芯片的厚度调节压条（4）的下降距离，当基板需要压紧时，通过键合设备上的升降装置驱动压板（1）下降，并使滚筒（7）与基板的顶部抵靠，从而实现基板的压紧，然后键合设备在方孔（2）内进行键合动作，当方孔（2）位置的基板键合完毕后，通过升降装置使压板（1）上升，并使滚筒（7）与基板分离，此时，通过键合设备上的移动装置使基板移动，并使基板上未键合的区域移动至方孔（2）下方，接着，压板（1）再次下降，使滚筒（7）压紧基板后，继续进行键合动作，如此循环，因升降杆（11）的底端位于滚筒（7）的下方，则使升降杆（11）优先与基板抵靠，随着滚筒（7）与基板之间的距离减小，使连接块（10）在升降杆（11）上向下移动，并使第一弹簧（12）产生形变，此时，转动轴（6）与升降杆（11）之间产生相对移动，通过转动部件时转动轴（6）在第一轴承（8）上转动，转动轴（6）的转动带动滚筒（7）转动，当压条（4）上升时，则通过第一弹簧（12）的弹性作用使升降杆（11）与转动轴（6）之间实现复位，此时，通过转动部件则使转动轴（6）带动滚筒（7）反向转动，滚筒（7）转动期间，使刮杆（9）挂下滚筒（7）上的杂质，实现了滚筒（7）的自动清洁，防止滚筒（7）压紧基板时，因杂质而导致基板损坏。

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