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申请/专利权人：光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司
摘要：本申请提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括多个芯片、一导线架、一绝缘封装体及一透光充填料。导线架包括四个承载基板，每一承载基板的侧边沿着同一平面向外延伸三个导脚，导线架具有一正面及一相对于正面的底面，其中多个芯片置于导线架的正面。绝缘封装体包覆导线架，绝缘封装体具有一凹陷状的反射部。透光充填料填覆于反射部；其中导线架的多个导脚外露于绝缘封装体，其中绝缘封装体的每一侧外露有三个导脚并且其中二个导脚具有相同极性。
主权项：1.一种多芯片发光二极管封装结构，其特征在于，包括：多个芯片；一导线架，包括四个承载基板，每一所述承载基板的侧边沿着同一平面向外延伸三个导脚，所述导线架具有一正面及一相对于所述正面的底面，其中多个所述芯片置于所述导线架的所述正面；一绝缘封装体，包覆所述导线架，所述绝缘封装体具有一凹陷状的反射部；以及一透光充填料，填覆于所述反射部；其中所述导线架的多个所述导脚外露于所述绝缘封装体，其中所述绝缘封装体的每一侧外露有三个所述导脚并且其中二个所述导脚具有相同极性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 光宝光电(常州)有限公司 光宝科技股份有限公司 多芯片发光二极管封装结构
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