买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
摘要:本发明公开了一种Caplayer层蚀刻优化方法,包括以下步骤:S1、准备全结构的外延片;S2、对所述外延片的N面进行翘曲补偿处理;S3、在所述外延片P面的Caplayer层上沉积一层光学膜;S4、将沉积有光学膜的外延片进行欧姆接触光刻,使光刻胶边缘具有倾角;S5、利用干法刻蚀,刻蚀掉所述光刻胶覆盖范围以外的光学膜;S6、进行欧姆接触金属沉积,将金属沉积在刻蚀掉的区域内,使沉积后的金属与所述光刻胶边缘的倾角和Caplayer层紧密接触;S7、使用SN830溶液去除所述光刻胶。通过该工艺方法,使沉积后的金属与光刻胶紧密贴合,避免SN830溶液对Caplayer层造成蚀刻现象,增大了选择比,方便控制蚀刻角度,提升芯片的良率并且极大程度地保护了芯片的性能。
主权项:1.一种Caplayer层蚀刻优化方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、准备全结构的外延片;S2、对所述外延片的N面进行翘曲补偿处理;S3、在所述外延片P面的Caplayer层上沉积一层光学膜;S4、将沉积有光学膜的外延片进行欧姆接触光刻,使光刻胶边缘具有倾角;S5、利用干法刻蚀,刻蚀掉所述光刻胶覆盖范围以外的光学膜;S6、进行欧姆接触金属沉积,将金属沉积在刻蚀掉的区域内,使沉积后的金属与所述光刻胶边缘的倾角和Caplayer层紧密接触;S7、使用SN830溶液去除所述光刻胶;步骤S4中,使光刻胶边缘具有倾角的所述欧姆接触光刻的方法如下:S41、使用旋涂机在外延片上进行涂胶工艺,使光刻胶胶厚至少3um;S42、使用曝光机进行曝光,其曝光参数为曝光剂量2500、焦距0;S43、利用显影液对所述曝光后的外延片进行显影处理;步骤S6中,液态金属顺着所述光刻胶边缘的倾角往下沉积,金属凝固后与光刻胶相互紧密贴合。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 威科赛乐微电子股份有限公司 一种Cap layer层蚀刻优化方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。