买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:中国航发北京航空材料研究院
摘要:本发明涉及一种高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法,包括:首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性钎料进行金属化;然后利用AlCuSi或AluSiMg钎料将AlN陶瓷金属化表面与SiCpAl基复合材料进行真空加压钎焊连接,实现高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的异质连接。本发明解决了现有的高体积分数SiCpAl基复合材料焊接质量差、表面金属化工艺复杂的问题,可满足大功率电子封装领域高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的钎焊需求。
主权项:1.一种高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法,包括:首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性钎料进行金属化:将AgCuTi钎料箔带贴合在AlN陶瓷待焊表面,使AgCuTi钎料箔带完全铺满AlN陶瓷待焊表面且厚度一致,然后将装配好的AlN陶瓷放入真空钎焊炉内,保温温度为840℃~900℃,保温时间为10min~30min,以不高于5℃min的冷却速率冷却至400℃以下后,随炉冷却至室温,其中所述AgCuTi钎料的成分为Ag-20~40%Cu-1~8%Ti,其中的百分数为质量百分数;然后利用AlCuSi或AlSiMg钎料将AlN陶瓷金属化表面与SiCpAl基复合材料进行真空加压钎焊连接,实现高体积分数SiCpAl基复合材料与AlN陶瓷的异质连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中国航发北京航空材料研究院 一种高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。